焊接产线 4条
贴片焊接产线一般包括：1台印刷机、2台贴片机、1台回流焊、AOI检测组成；
现在我司有4条产线，生产车间总面积2000余平；
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印刷机 4台
印刷机主要负责：电路板装板、加锡膏、压印、传送，先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
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贴片机 8台
贴片机通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备，可实现各类元件封装的贴装，我司一共有4条产线8台贴片机，实现阻容、IC的贴装工作。
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回流焊 4条
回流焊是负责利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。将贴装好元器件的电路板进入回流焊设备，传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
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AOI检测仪 4条
AOI设备用于PCB焊接品质的检验，可测试元器件0201、QFP、PLCC等各类形元件，可测项目：缺件、偏移、少锡、虚焊等。
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波峰焊 4条
波峰焊主要负责接插件的焊接，是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
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手工焊台 4条
此区域用于手工焊接接插件、装配设备等工作。
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生产加工能力
序号 项目 内容 1 每日产能 140万点 2 PCB尺寸范围 50*50mm-600*400mm 3 元器件类型 SOP/QFP/PLCC/BGA/CSP/QFN/MELF
/FLIP/DIE/接插件
/异形件/0201以上阻容4 元器件高度 0.1-15mm 5 PCB板厚 0.3-5mm 6 最小间距 ≥0.3mm IC间距 7 生产工艺 有铅、无铅 8 交货周期 根据产线产能及客户要求灵活供货 -
质量控制标准
序号 工艺标准 1 PCB: IPC-A-600F/G Class II PCBA: IPC-A-610C/D Class II 2 外观标准: 基于顾客的要求建立内部检验标准 3 参照相关的行业标准
（1）抽样检验标准: MIL-STD-105E (GB 2828.1-2003）
（2）出货质量检验 AQL: Critical: 0 / Major:0.4 / Minor:1.5
（3）产品认证：UL CCC CSA TUV
（4）质量管理体系标准: GB/IT9001:2016/ISO9001:2015 -
质量管控
过程 描述 来料质量控制 进货质量检测 MRB过程 过程质量控制 执行过程全检与抽检 由IPQC控制过程质量 执行纠正措施 成品质量控制 入库前检验成品 对过程改进进行反馈和评价 出货保证 出货前检验包装 出货质量报告 客户反馈 收到反馈信息 采取纠正和改进措施
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