焊接产线 4条
贴片焊接产线一般包括:1台印刷机、2台贴片机、1台回流焊、AOI检测组成;
现在我司有4条产线,生产车间总面积2000余平;
贴片焊接产线一般包括:1台印刷机、2台贴片机、1台回流焊、AOI检测组成;
现在我司有4条产线,生产车间总面积2000余平;
印刷机主要负责:电路板装板、加锡膏、压印、传送,先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
贴片机通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备,可实现各类元件封装的贴装,我司一共有4条产线8台贴片机,实现阻容、IC的贴装工作。
回流焊是负责利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。将贴装好元器件的电路板进入回流焊设备,传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。
AOI设备用于PCB焊接品质的检验,可测试元器件0201、QFP、PLCC等各类形元件,可测项目:缺件、偏移、少锡、虚焊等。
波峰焊主要负责接插件的焊接,是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
此区域用于手工焊接接插件、装配设备等工作。
序号 | 项目 | 内容 |
1 | 每日产能 | 140万点 |
2 | PCB尺寸范围 | 50*50mm-600*400mm |
3 | 元器件类型 |
SOP/QFP/PLCC/BGA/CSP/QFN/MELF /FLIP/DIE/接插件 /异形件/0201以上阻容 |
4 | 元器件高度 | 0.1-15mm |
5 | PCB板厚 | 0.3-5mm |
6 | 最小间距 | ≥0.3mm IC间距 |
7 | 生产工艺 | 有铅、无铅 |
8 | 交货周期 | 根据产线产能及客户要求灵活供货 |
序号 | 工艺标准 |
1 | PCB: IPC-A-600F/G Class II PCBA: IPC-A-610C/D Class II |
2 | 外观标准: 基于顾客的要求建立内部检验标准 |
3 |
参照相关的行业标准 (1)抽样检验标准: MIL-STD-105E (GB 2828.1-2003) (2)出货质量检验 AQL: Critical: 0 / Major:0.4 / Minor:1.5 (3)产品认证:UL CCC CSA TUV (4)质量管理体系标准: GB/IT9001:2016/ISO9001:2015 |
过程 | 描述 |
来料质量控制 | 进货质量检测 |
MRB过程 | |
过程质量控制 | 执行过程全检与抽检 |
由IPQC控制过程质量 | |
执行纠正措施 | |
成品质量控制 | 入库前检验成品 |
对过程改进进行反馈和评价 | |
出货保证 | 出货前检验包装 |
出货质量报告 | |
客户反馈 | 收到反馈信息 |
采取纠正和改进措施 |
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